OPEN POSITION

하드웨어 개발 경력

본문

이병섭
010-5044-9882
· 포지션
웨어러블 헬스케어 디바이스
협의
이런 업무를 ​하시게 ​됩니다.
1) ​의료기기용 저전력 ​하드웨어 설계 및 개발
- 반지형 ​웨어러블 ​디바이스용 HW ​아키텍처 설계 및 ​구현
- PPG 신호 ​품질 ​향상을 위한 ​Analog ​Front-End(AFE) ​설계 및 노이즈 ​저감 ​설계
- 저전력 MCU 기반 ​센서 ​데이터 ​수집 및 제어 ​회로 설계
- 배터리 ​구동 ​환경에서의 전력 ​관리(PMIC, LDO, ​DCDC) ​및 소비전류 최적화
- MCU ​디지털 인터페이스(I2C, ​SPI, UART, GPIO 등) 회로 설계 및 디버깅
- RF/무선통신(BLE 등) 모듈 연동 및 신호 무결성 확보
- 초소형, 고집적 PCB 설계

2) 하드웨어 검증 및 문제 분석
- 회로 디버깅 및 성능 검증
- 센서 데이터 신뢰성 및 Repeatability 검증 (노이즈, drift, motion artifact 분석)
- HW-FW 통합 디버깅 및 시스템 레벨 문제 해결

3) 시제품 및 양산 대응
- 시제품, 개발품, 양산품 등 단계별 시제품 제작 및 검증
- 양산 이관을 위한 BOM 구성, 부품 선정 및 공급 이슈 대응
- 제조 공정 및 품질 문제 분석(Failure analysis) 및 개선

이런 분들을 모시려고 합니다.
- 초대졸 이상, 공학계열(전기/전자/컴퓨터/소프트웨어 등)
- 관련 경력 7년 이상
- 아날로그/디지털 회로 설계 및 PCB 개발 경험
- MCU 기반 시스템 설계 및 디버깅 경험
- 반도체 부품 데이터시트 및 Application Note 기반 회로 설계 가능
- 디지털 계측기 활용 능력(오실로스코프, 전력 분석기, 신호 발생기 등)
- ORCAD(또는 동급 CAD 툴) 활용 Schematic 및 PCB 설계 가능
- 논리적 문제 해결 능력 및 원활한 커뮤니케이션 역량

이런 분들을 우대합니다.
- PPG/ECG 등 생체신호 측정 시스템 개발 경험자
- 초저전력 설계 및 배터리 최적화 경험자
- BLE 등 저전력 무선통신 시스템 설계 경험자
- EMC/EMI 설계 및 인증 대응 경험자
- 고밀도 PCB 설계 및 소형화 설계 경험자
- 공학 인증(ABEEK) 또는 관련 프로젝트/학회 활동 경험자
성남시>분당구
협의
· 자격요건
초대졸 이상
7년 이상
무관
[참고사항]
- 현재 코스닥상장(IPO) 진행 중
- 연봉 : 면접 후 협의
· 접수방법
A S A P
서류전형 > 1차 비대면 면접 > 2차 대면 면접 > 레퍼런스 체크 > 최종 합격
이력서, 자기소개서, 경력기술서